iPhone自研5G基带失败原因找到了 非技术而是专利问题

近日业内知名分析师“郭明錤”发消息称,苹果 5G 基带芯片的开发可能已经宣告失败。他由此预测,高通能保住 2023 年底推出的 iPhone 15系列的所有基带芯片业务。

iPhone自研5G基带失败原因找到了 非技术而是专利问题

不过华尔街日报发文认为,郭明錤其实只说对了一半。

报道认为,尽管基带芯片开发出了名的复杂,就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为 iPhone 开发基带也没有成功,但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算(苹果年度研发预算总计超过 240 亿美元,是高通支出的三倍多),不见得苹果最终不会实现这一目标。

iPhone自研5G基带失败原因找到了 非技术而是专利问题

此外,苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权,毕竟与从外部供应商购买芯片相比,内部设计的芯片最终成本更低,而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来。因此,苹果开发自己的基带芯片没有悬念,只是时间的问题

苹果和高通之间早已有了嫌隙,最终导致两家公司之间一场持续多年的法律纷争,这场纷争在 2019 年达成和解,主要是因为苹果需要高通的基带芯片以使其 5G iPhone 如期上市。

但苹果仍然是“一心想摆脱高通,重金收购了英特尔基带部分之后,苹果近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重。”业内人士预计苹果有望为 2024 年的 iPhone 开发出基带芯片,并将在次年完全取代高通

最新分析称苹果自研5G基带芯片”并非技术问题,而是专利法律问题。

iPhone自研5G基带失败原因找到了 非技术而是专利问题

新的分析报告认为,苹果公司试图甩掉高通,转而使用苹果自研调制解调器芯片的确存在问题。但苹果 5G 芯片问题不在于芯片开发本身,而是涉及到专利的法律问题

具体来说,苹果明年无法使用自己的 5G 芯片不是因为技术故障,而是因为预料到这会侵犯高通的两项专利。苹果目前仍然拥有高通的专利许可,但双方看起来还没有就新的专利费用达成更新的协议。

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