转眼一个月就过去了，今天是十一月的最后一天。关注芝麻科技讯的老粉都知道，每月底咱们都会更新手机CPU天梯图。今天自然也不例外，2023 年 11 月手机CPU天梯图最新版来了，快来看看你的手机排名高吗。
处理器作为智能手机最核心的硬件，决定着用户核心体验，包括手机流畅度、游戏性能、网络支持、拍摄表现、AI能力等等。所以无论是看自己手机的性能排名，还是作为买新手机的指引，都具有参考价值。
本月有多款重磅新处理器发布，这次我们还对天梯图分割线进行了一次统一的上移，同时提出了部分老型号处理器排名，所以这次的天梯图相比之前的版本会有较大的变化。以下是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2023 年 11 月最新精简版。
查看须知：
1、为快速区分新老处理器，精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。
2、因厂商、测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供综合大致参考，不做严格性能排名对比。
如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误，欢迎留言反馈纠正，我们一起来改进。
十一月手机CPU天梯图新变化
上月的「手机CPU天梯图2023年10月版」中，主要新增了高通新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片以及三星新一代Exynos 2400旗舰芯片。
本月主要新增 4 款新Soc，虽然数量不多，但都是重量级产品，一起来看看吧。
联发科新增：天玑9300、天玑8300
11 月 6 日，联发科召开新品发布会，新一代天玑9300旗舰芯片正式发布。
天玑9300核心参数：
- 工艺制程：台积电新一代 4nm
- 晶体管数量：227 亿个
- CPU核心：4超大核（1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4）+4大核（4× 2.0GHz A720）全大核设计
- CPU缓存：8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存
- GPU型号：12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz 图形GPU，搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎
- AI支持：集成第七代APU 790 AI处理器，行业首款搭载了硬件生成式AI引擎
根据官方的说法，天玑9300相比上一代天玑9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%；GPU峰值性能提升23%，光线追踪性能提升 46%，同等性能水平下，功耗降低 40%。此外，AI性能相比前代产品，有了 2 倍的提升。
天玑9300由vivo X100首发，安兔兔跑分超过220万，甚至比高通骁龙8 Gen 3手机跑分还略高一些，是目前跑分最高的手机。
除了发布天玑9300旗舰芯片，联发科在本月的 20 日还发布了新一代天玑8300处理器，相比上一代天玑8200提升明显，堪称又一款中端神U。
天玑8300核心参数：
- 工艺制程：台积电第二代4nm工艺
- CPU架构：基于Armv9
- CPU规格：4 个 Cortex-A715 性能核心（最高主频 3.35GHz） + 4 个 Cortex-A510 能效核心（最高主频 2.2GHz ）
- GPU型号：Mali-G615 MC6（ 6 核）
- AI支持：集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎
- 影音支持：搭载 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像处理器，支持更锐利的 4K60 HDR 视频
- 网络支持：集成 3GPP R16 5G 调制解调器，提供更高速稳定的 5G 网络体验，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps、支持WiFi 6E
- 其它支持：LPDDR5X 8533Mbps 内存、支持 UFS 4.0 闪存、支持联发科 5G UltraSave 3.0+ 省电技术
- 天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
按照官方的说法，天玑8300相比上一代的天玑8200，CPU 峰值性提升 20%，功耗节省 30%；GPU峰值性能较上一代提升高达 60%，功耗节省 55%；AI整数运算和浮点运算的性能提升200%；内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升 100%。
目前，天玑8300已经由小米的Redmi K70E首发，安兔兔跑分达到150万分，性能大致介于骁龙8+和骁龙8 Gen2之间。
高通新增：骁龙7 Gen3
11 月 17 日，高通正式发布了第三代骁龙7处理器——骁龙 7 Gen 3。
需要注意的是， 骁龙7 Gen 3 并不是今年之前发布的骁龙7 Gen 2 的迭代版，而是第一代骁龙7 Gen 1 的迭代版，性能介于两者之间，普通用户可能会被这个命名误导，大家要注意。
高通骁龙 7 Gen 3核心参数：
- 工艺制程：台积电 4nm
- CPU规格：4+4 八核心设计（1 x A715 2.63GHz +3 x A715 2.4GHz + 4 xA510 1.8GHz）
- GPU型号：Adreno 720 GPU
- 网络支持：骁龙X63 5G调制解调器、支持WiFi 6E
- 影像支持：搭载了 Spectra 三 ISP，支持 2 亿像素拍摄和 4K 计算 HDR 视频拍摄
- AI支持：首次支持 INT4 精度、加入全新低功耗 AI 架构
- 其它支持：LPDDR5、WUFS 3.1、蓝牙5.3
按照官方的说法，骁龙7 Gen 3相比 Gen 1，CPU性能提升了15%，GPU性能则提升多达50%。
骁龙7 Gen 3目前已经由荣耀100首发，安兔兔跑分约 90 万左右，大致相当于联发科天玑8200水准，属于中端处理器。
华为新增：降频版麒麟9000s
11 月 28 日，华为召开新品发布会，发布了新款MatePad Pro 11平板电脑，虽然发布会上没有公布搭载的处理器，但根据业界爆料，其搭载的是降频版新麒麟9000s芯片。
麒麟9000S 5G同源芯片架构方面与此前的麒麟9000S基本保持一致，依然是1+3+4组合，不过超大核主频略降0.13GHz，分别是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，GPU Maleoon 910不变。
从Geekbench跑分数据来看，新麒麟9000S设备单核得分为1244，多核得分为3793。相比于原版麒麟9000S的单核1243、多核4111，性能略微下降，但整体使用体验差异不会太大。
据悉，新麒麟9000s还将用在 12 月份发布的 华为Nova 12 系列手机身上，感兴趣的小伙伴，不妨关注一下芝麻科技讯的后续报道。
至此，今年各大芯片厂商的旗舰芯片都发布完了。总体来看，有不少超预期的地方，主要表现在以下几个方面：
1、华为麒麟9000s强势回归
受漂亮国极限制裁影响，沉寂了三年的华为自研麒麟芯片，今年 9 月份突然强势回归。更令人惊喜的是，原本大家以为麒麟芯片能制造出来就已经是胜利，但麒麟9000s不仅制造出来了，还达到高端性能水准，大超预期。
尽管麒麟9000s性能相比目前的顶流仍存在较大的差距，但随着技术不断攻克，未来重新回归顶流应该也只是时间问题了。
2、高通、联发科强势逆袭苹果
以前，苹果A系列芯片牢牢占据手机处理器最顶尖水平，甩高通、联发科几条街。但苹果A系列芯片这几年一直挤药膏，而高通联发科持续发力，短短几年，苹果芯片性能优势已逐渐消失殆尽，今年更是首次被两家友商同时超越。
另一个超预期的是联发科，以前高通高端芯片在性能与功耗上可以碾压联发科，而几年之后，联发科通过重新研发新架构、持续发力，目前在性能与功耗上已不输高通，天玑9300今年更是首次略微超越了骁龙8 Gen3。
类似的场景，其实在电脑处理器中同样上演了。
以前 Intel 处理器碾压 AMD，但如今桌面PC性能最强的是锐龙线程撕裂者7980X，比英特尔目前最顶级处理器还强了不少。
互联网中，这种逆袭的案例这几年其实不少。比如，曾经的互联网三驾马车（腾讯、阿里、百度）已经有 2 个掉队了，其中百度是被抖音系超越、阿里则被拼多多赶超，详见今天发布的第三篇文章，里面有介绍。
没有人可以永远强大，也没有一家企业可以永远领先。所有伟大的公司都诞生在冬天里，当一家公司没有竞争对手的时候，容易出现创新衰退，最终被其它努力追赶的企业超越。
最后附上其他平台天梯图，主要包括快科技和极客湾天梯图，给大家多一些参考。感兴趣的小伙伴，可以在咱们「芝麻科技讯」公众号后台发消息回复「天梯图」获取完整版链接。
手机CPU天梯图2023年11月版就为大家介绍到这，本期天梯图变化比较大，说的也比较多，希望对大家有所参考吧。
