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手机CPU天梯图2022年6月最新版 你的手机处理器排名高吗?

2022-06-30 22:43:33 芝麻科技原创 芝麻科技讯 0

转眼一个月又过去了,2022 年已经过去一半。按照惯例,今天芝麻科技讯更新一下手机CPU天梯图。本月芯片厂商发布的新处理器不多,所以文章相对简单一些,手机CPU天梯图 2022 年 6 月最新版来了,快来看看都有哪些新变化,你的手机排名高吗。

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智能手机如今早已进入成熟,考虑到手机CPU型号众多,一张图已经很难展示所有型号,加之一些老处理器,无论是性能,还是功耗控制早已落伍,且不支持5G,已无多大关注价值。

老规矩,首先带来的依然是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2022 年 6 月精简版更新,关注主流处理器排名,看它就够了。

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注释:

1、5G处理器已是主流,为方便快速区分,精简版天梯图中对支持5G网络的型号加上红色字体标识

2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同,其排名也可能会产生一定的误差。基于此,以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考,不做严格性能排名对比

如果您发现天梯图排名存在明显错误,欢迎留言反馈,帮助我们一起优化改进。(需附上关键数据,这样才有参考价值)

六月手机CPU天梯图主要更新:

在五月的天梯图更新中,我们加入了多款新处理器排名,包括:

  • 高通:骁龙8+、骁龙7

  • 联发科:天玑1050、天玑930、Helio G99

不过,本月除了联发科发布天玑9000+处理器之外,再无其它手机芯片厂商发布新款 Soc。

联发科天玑9000+

6 月 22 日,联发科发布了 天玑 9000+ 新款移动处理器。从命名可以看出,天玑 9000+ 属于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000 的升级版。

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天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺,CPU 性能提升了 5%,GPU 性能提升了 10%。其中,Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz,还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核,并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

其余参数,天玑9000+大都与之前的 天玑9000 相同。首批搭载天玑9000+处理器预计将于今年第三季度上市。

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从GeekBench近日曝光的跑分数据来看,天玑9000+单核得分1322、多核得分4331,超过了高通骁龙8+,这是安卓阵营CPU性能最强悍的芯片,GPU性能表现暂时未知。

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显然,联发科推出了天玑9000+,主要用来对标高通上月发布的骁龙8+。

多款新处理器曝光

苹果:A16跑分曝光

近日,有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息,综合成绩达896000分,相较于前代满血版的A15芯片,其CPU的综合性能将提升42%,GPU则提升35%,整体来说提升较大。

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据悉,今年 9 月发布的 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中,入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15满血版芯片,而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则会采用全新4nm的A16芯片。

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有意思的是,苹果花了几十亿的自研基带,近日被曝光可能翻车了。

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之前分析师们预计,苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。

苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC,性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司,对其原因感兴趣的小伙伴,可以阅读下「苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难?」一文。

高通:骁龙8 Gen2发布时间曝光

近日,数码博主@搞机Time爆料,高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表,其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日,这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。

据悉,骁龙8 Gen2由台积电代工,采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARM Cortex X系列。

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此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

三星:Exynos 2300曝光,首发3nm制程

前不久,数码博主Roland Quandt爆料,三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300,将首发 3nm 制程。按照惯例,三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载,后者将会在2023年上半年登场。

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据悉,Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构,即1颗超大核+3颗大核+4颗小核,CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。GPU则依然会采用AMD GPU,GPU性能表现值得期待。

首发3nm制程工艺,无疑是Exynos 2300一大看点。

今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。

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三星表示,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比,新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。

显然,三星抢先拿下了3nm芯片,主要想实现对台积电的弯道超车。只不过,三星相比台积电,技术差距比较远,比如当下的三星4nm芯片,其能效表现其实只相当台积电7nm水准,其3nm芯片表现还有待观察

国产芯:一声叹息

目前,国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。

华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商,但因美国打压,硬伤时被卡了脖子,已无法实现量产,太无语了。

本月有消息称,华为可能会在9月12日发布Mate 50系列,据说新机将搭载全新麒麟SoC,命名为“麒麟9000s”。

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不过,受美国制裁影响该,麒麟9000s肯定不会有5G,华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题,而这也使得其竞争力大打折扣。

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据悉,作为Mate最强旗舰,华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统,消息称,精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分,提升了设备之间的交互体验,得益于新的算法加入,日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅,多设备流转也有望下放更多机型。

至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静,去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片,今年不仅新芯片迟迟没有消息,芯片更是没有厂商使用。

近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro,搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器。

此外,紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过,官方回应已打补丁。

总的来说,目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题,各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子,没做起来的又因技术实力问题,难以突破,缺乏竞争力。

其他天梯图:

最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图,方便大家参考。

一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名,数据显示,更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于数据没有变化,极客湾天梯图本月没有更新。除了手机CPU,还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器,如图所示。

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最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名,型号非常全面,包含很多老型号处理器排名,但缺点是一张图中包含了太多型号,以至于在手机上看会非常小,且比较乱,比较适合在PC上查看,手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外,一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。

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六月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里,或许是年轻人都不愿意换手机了,芯片厂商发布新Soc的热情相比往年也明显小了一些,你多久没换手机了,你的手机性能排名高吗?留言来聊聊吧。

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