5 月 29 日，联发科正式发布了业界（也是联发科）首款集成 5G基带芯片的 SoC，受到不少媒体与网友关注。
联发科5G处理器
CPU规格方面，Helio 5G 处理器采用目前最先进的 7nm FinFET 工艺，搭载Cortex-A77 架构 CPU 核心以及 Mali-G77 GPU，还配备独立的 APU 单元；支持最高 8000 万像素摄像头、4K 60fps 解码。
联发科 5G SoC 集成了 Helio M70 5G 调制解调器，官方称可达到 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度，兼容 2G、3G、4G、5G 多代网络，支持动态功率共享实现 5G 和 LTE 网络的双连接，可为用户提供最佳的连接速度；支持 5G 新空口（NR）2 载波（CC）、以及非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。
5G SoC规格
相比目前华为（麒麟980）和高通（骁龙855）等厂商采用的外挂基带方案，联发科的 5G SoC 做到了更高的集成度，有利于功耗控制及简化手机的内部设计。
作为业界首款5G Soc，这款手机处理器预计将于今年第三季度向客户送样，而终端产品最快则需要等到 2020 年一季度上市，距离震中上市，还需要等较长一段时间o(╥﹏╥)o。
