联发科Helio P65发布 性能提升25% 预计7月份上市

近日,联发科技发布了一款中端智能手机 SoC 芯片——Helio P65。

联发科Helio P65发布 性能提升25% 预计7月份上市
联发科Helio P65

Helio P65 采用 12nm 制程工艺,集成 2 颗主频为 2GHz 的 Cortex-A75 大核及 6 颗主频为 1.7GHz 的 Cortex-A55 核心,八核丛集系统共享一个大型 L3 缓存,GPU 部分则采用 ARM Mali-G52。官方称相比使用旧一代八核架构的竞品,Helio P65 的整体性能提升达到 25%, AI 性能则相比上代产品提升 2 倍。

相机方面,Helio P65 的 ISP 支持双 1600 万像素摄像头,亦支持时下流行的 4800 万像素摄像头,支持 240FPS 慢动作视频录制,Helio P65 提供多种硬件加速器,实现包括专业级景深、电子防抖和卷帘补偿等技术,还可在环境光突然变化的情况下实现曝光自调节;此外新的 ISP 设计提升了面部识别的安全等级。

联发科Helio P65发布 性能提升25% 预计7月份上市

通信方面,Helio P65 支持双 4G VoLTE。值得一提的是,Helio P65 配备了一个升级的惯性导航引擎,官方称无论在室内、地下或隧道中行驶时都能够更精确地定位。另外,Helio P65 内置语音唤醒功能, 并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化,还将语音命令和电话的音频通道从媒体和游戏中分离出来,从而分别对其提供更好的质量。

官方称 Helio P65 已量产,搭载这款Soc的智能手机预计将于 7 月份上市。

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