联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片

今日,联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 处理器。该芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。

联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片

天玑9000主要规格如下:

  • 超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz;

  • 大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz;

  • 小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心;

  • 支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。

联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片

天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频,同时拥有低功耗表现。

  • 高性能 ISP 处理速度达 90 亿像素/秒支持三个摄像头;

  • 处理 18 位 HDR 视频且三摄支持三重曝光;

  • 最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片

Al 方面,天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,能效是上一代的 4 倍,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

游戏方面,天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器,并推出移动光线追踪 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。

此外,天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。

  • 3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;

  • 率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。

无线网络与音频技术方面,天玑 9000 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

联发科天玑9000处理器发布 全球首款台积电4nm芯片

(0)
芝麻科技的头像芝麻科技管理团队
上一篇 2021-11-19
下一篇 2021-11-19

相关推荐

微信关注
微信关注
分享本页
返回顶部