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苹果A15芯片有多厉害?手机CPU天梯图2021年9月最新版

2021-09-30 21:28:40 芝麻科技原创 芝麻科技讯 0

眼看九月就要跟说再见了,今天芝麻哥按惯例赶紧更新下手机CPU天梯图9月最新版,来看看你手机处理器排名高吗?

苹果A15芯片有多厉害?手机CPU天梯图2021年9月最新版

老规矩,首先来看下九月手机CPU天梯图精简版,数据与八月版变化不是很大,具体如下。

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相关说明:

1、目前手机CPU型号众多,而一些架构老、功耗大的老处理器早已被淘汰,参考价值不大。基于此,天梯图精简版主要展示近几代型号产品。

2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境、温度等等,侧重点不同,最终结果也会存在差异,排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上相关数据,我们会根据您的合理反馈,进一步修正排名。拒绝无脑喷,那些对网上素不相识之人张口喷粪,不是蠢,就是坏!

九月天梯图主要更新:

在八月的天梯图更新中,主要新增了联发科近期发布的一些新处理器,如天玑920/820、Helio G88/G96等,而其他芯片厂商并没有发布新Soc。

而在本月的手机CPU天梯图中,主要新增了苹果A15处理器,而高通、三星、华为等主流芯片厂商近一个月并没有发布Soc新品,因而并无更新。

1、苹果A15

9 月 15 日凌晨,苹果召开了今年首场秋季新品发布会,正式发布了备受期待的 iPhone 13 系列手机,包含 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款机型,首发搭载新一代 A15 处理器。

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A15 为苹果自研新一代手机处理器,基于台积电第二代 5nm 工艺。与 上一代 A14 芯片相比,集成的晶体管数量从 118 亿个增加至 150 亿个(增加 27 %);搭载 16 核的神经网络引擎,AI 算力高达 15.8 TOPS,与上一代 A14 芯片相比,算力提升了 43.6 %。

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不过需要注意的是,iPhone 13 和 13 mini使用的是阉割版的A15芯片,虽然CPU都是6核的,但是GPU只有4核,而 iPhone 13 Pro系列的GPU使用的是满血版5核图形处理器,性能更强。

性能方面,据 Geekbench 数据库显示:与A14 相比,A15 单核提升10 %左右,而多核性能提高了 18 % 。

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GPU提升相对更为明显, A15 Bionic 基准测试数据发现, A15 芯片的 GPU 性能,相比前代产品,阉割版提升不到20%,而满血版最高提升了 50 %以上。而此前几代苹果 A 系列芯片的 GPU 性能,一直以接近 20% 的平均增长率稳定提升 ,所以这次A15芯片,图形性能提升是比较明显的。

安兔兔跑分方面,iPhone 13 Pro 系列跑分约 76.83 万分左右,相比 Xs Max(跑分约 39.55万),相当于跑分三年提升了一倍。

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更牛逼的其实是苹果M1芯片,以今年发布发布的 iPad Pro 11 2021 平板电脑为例,安兔兔跑分高达 110 万分+,性能杠杠的。

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略显遗憾的是,iPhone 13 虽然搭载了高通新一代骁龙 X60 基带(iPhone 12 为外挂 骁龙X55 基带),但依然使用的外挂基带,没有集成到芯片里面。

可以说,这一直都是苹果的痛,外挂基带最直接的表现就是功耗增高,发热严重,而且费电,最重要的就是信号不够好,这也是不少网友吐槽iPhone 13信号依旧差的原因

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就手机芯片而言,苹果A15无疑是最强的处理器,领先安卓旗舰芯片不少,短期难以有竞争对手能撼动其龙一的地位。

2、高通:骁龙695/695G曝光、支持高刷

高通本月虽然没有新处理器发布,但有一些Soc曝光。

本月中旬,有媒体爆料称,高通正在研发新一代的骁龙6系列处理器,最大的亮点在于可能加入更高刷新率的支持,让向中低端手机也有更流畅的使用体验。

据悉,高通正在研发一款代号为SM6375的处理器,大概率会被命名为骁龙695/695G。该芯片是一款八核处理器,将采用4大核+4小核设计,是6系5G处理器骁龙690的迭代产品。

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目前高通还在测试多种时脉组合,大核时脉为2.1-2.5Ghz,小核则为1.8Ghz-2.2Ghz,CPU时脉则有800、940、950Mhz三种时脉。因此我们还需要一些时间进一步确认该芯片会采用哪种方案。

值得一提的是,关于此次的高刷并非是我们常规认为的120Hz高刷,相反它直接干到了144Hz刷新率,如果是真的话,中低端机也会迎来春天。

除此之外,高通还在开发一款代号为SM6225的处理器。不过这款产品的细节没有披露,看型号应该会是骁龙665的后继产品。目前已知SM6225会采用八核处理器,整合5G网络,将会有从骁龙765下放的功能特色,还支持90Hz刷新率。

据悉,两款处理器都将由台积电代工,不过目前暂不清楚会基于哪种工艺打造,但可以肯定的是这两款处理器都是定位中低端,将下放给价格更低的移动终端设备。

3、其它

安卓阵营明年至少有两三颗旗舰Soc,一颗是高通骁龙898,一颗是三星Exynos 2200,还有一颗是 天玑2000,这三款芯片在八月天梯图中有一些细节参数爆料,感兴趣的小伙伴可以点击进入《手机CPU天梯图2021年8月最新版 你的手机排名高吗?

最新消息显示,骁龙898 和 天玑2000 将在今年底前发布,联发科有望将在年底之前上市。

三星 Exynos 2200 芯片跑分曝光,它采用的是和高通骁龙 898 一样的最新的 X2 超大核,其 GPU 识别为 AMD,据传 GPU 性能远超苹果 A14 Bionic,但是不能与 M1 芯片相当。

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网传下一代安卓旗舰芯片安兔兔跑分有望破100万分,而这其中最强的安卓芯无疑就隐藏在以上三款Soc当中。

对此,有分析师表示,100万分不稀奇,重点还是要看功耗!

至于华为麒麟芯片,因受美国极限打压影响,麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题,高端芯无法量产。

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目前,华为仍在开发下一代手机芯片,命名为麒麟9100,传采用3nm工艺打造,有望在今年完成设计,但无法量产。

华为表示,只要养得起就顶级麒麟芯片设计,就会供着,等待转机再量产。对此有网友表示,没了华为的竞争,高通的处理器将更加垄断了。

4、天梯图完整版

最后,为了照顾一下老机型用户,附上一张相对完整的天梯图完整版,由于很久没更新了,一些新CPU并没有加入,仅适合查看老型号处理器排名。

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注:天梯图完整版,CPU型号过多,手机上查看可能不太清楚,建议保存到电脑上或在手机上放大查看。

以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 9 月手机CPU天梯图更新,主要方便大家了解目前主流处理器的大致排名,同时了解近期有哪些新Soc发布,希望对大家有所帮助。

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