美国禁令将至 华为争分夺秒储存关键芯片 网友:华为挺住!

去年5月,美国商务部宣布,将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”之中,限制华为使用美国的元器件和技术,受影响的主要是软件部分。今年6月,美国又突然修改对华为的禁令,禁止使用美国技术的半导体公司替华为生产芯片,这次禁令升级,则直降让华为付出多年心血的麒麟芯面临断供,对华为的影响巨大。

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随后,台积电在第二季度业绩说明会上声明,未计划在9月14号之后向华为供货,根据美国商务部的规定,芯片供应商在9月15号之后将不能继续出货给华为,从现在开始算,距离9月15号还剩不到3周的时间。

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华为争分夺秒储存关键芯片

目前,华为正在与时间赛跑,争取在9月15号之前最大限度的储存所需芯片,华为的本质是一家通讯公司,需要大量的芯片来维持设备的发售与运行。华为的主要芯片大致分为五类:移动终端芯片(海思麒麟)、服务器芯片(鲲鹏)、人工智能芯片(昇腾)、海思基带芯片(巴龙)和路由器芯片(凌霄),其中移动终端芯片的需求量最大,所要求的精度也最高。

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在前不久的百人峰会上,华为消费者CEO余承东表示:华为没有芯片了,麒麟9000系列将成为华为高端芯片的“绝唱”,由此可见,华为对于海思麒麟芯片的库存已所剩无几。为了尽可能多的存储芯片,华为正在努力与联发科、瑞昱、联咏、立积、三星、SK海力士等关键芯片供应商交涉,同时,大立光、舜宇等光学镜头厂商也在努力出货当中。

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据消息人士透露,为了让部分供应商在9月15号最终期限前完成交付,华为已同意交付“半成品”和未组装的晶圆,对于此事,笔者持怀疑态度,认为华为不会购买半成品。

网友直呼:华为挺住!

据悉,华为芯片目前储存数量在1.5亿-2亿之间,当然,这只是外界的预估,实际数量可能更多,但也超不过3亿,根据华为现在的销量来计算,最多可以坚持到明年的第三季度。

不过,现在断言华为无力抵抗还为时过早,华为已紧急启动“南泥湾计划”和“塔山计划”来应对此次危机,再加上国内半导体厂商众志成城,力争在2025年达到芯片自给率70%,相信到那时,美国就奈何不了我们了,现在的关键是,华为一定要挺住!

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