两年过去了 华为麒麟芯片现在怎么样了?

华为5G技术领先后,美就开始修改芯片等规则,限制台积电、高通等厂商出货,结果导致麒麟9000等众多华为自研的先进芯片无法制造。另外,美约束ASML等半导体设备厂商出货,EUV光刻机制造出来后,ASML就因为瓦森纳协议不能自由出货;芯片规则修改后,ASML的DUV光刻机也受到了相关约束。

两年过去了 华为麒麟芯片现在怎么样了?

结果ASML总裁表示限制ASML出货对美半导体行业没有好处,只会加速国内厂商突破华为用三年时间就会解决芯片问题

两年过去了 华为麒麟芯片现在怎么样了?

如今,两年时间已经过去了,很多人都关心华为麒麟芯片现在怎么样了。

首先,华为一直坚持研发麒麟芯片,消息称,采用3nm工艺的麒麟芯片也在进行中,预计很快就能让台积电流片。

要知道,台积电是不能向华为出货的,但台积电可以流片,仅供华为测试使用,让华为能够持续保持研发能力

毕竟,搭载麒麟9010芯片的华为Mate50早已经流出,这说明华为一直都在保持最先芯片的研发工作。

两年过去了 华为麒麟芯片现在怎么样了?

其次,华为除了研发麒麟芯片外,还在研发堆叠技术芯片,并已经发布多个技术专利,主要解决了拼接、功耗等问题。

余承东早就公开表示,华为会采用堆叠技术芯片,从而解决高性能芯片的问题

国内已经规模量产了14nm工艺的芯片,并掌握了4nm小芯片封装技术,这给堆叠技术芯片提供了技术支持。

有消息称,华为会采用14nm工艺芯片进行堆叠,从而打造出来类似7nm工艺的性能,通过先进的封装工艺,从而保证功耗和性能。

华为自研的堆叠技术芯片,未来将会首先用在商用PC等设备,得到了验证后,可能会用在手机等移动设备上。

有消息称,终端麒麟芯片将会在今年回归,将会用在华为中端手机等设备,华为也申请了星耀商标,该品牌手机可能就会采用华为麒麟中端芯片,主打性价比。

最后,华为已经做出了明确表态,徐直军表示2023年将会有质量地活下去,余承东表示今年将会王者归来,并将发布华为P60、Mate60系列手机。

关键是,徐直军还明确表示华为将会加大研发投资,将会在芯片等重点领域内进行投资。

也就是说,麒麟芯片今年基本上会有好消息,虽然华为没有做出明确表态,但华为很多动作都有所暗示。

例如,华为麒麟官方账号回归,星耀商标注册,华为智选机型减少等,这些都意味着华为在手机方面将会大动作。

两年过去了 华为麒麟芯片现在怎么样了?

还有一点就是,任正非也对华为做出了重大调整,孟晚舟首次轮值华为董事长,将会在4月1日正式就任,孟晚舟还带队走访国内相关企业。

从中可以看出,华为正努力积累相关芯片技术,假以时日必将冲破封锁,彻底解决芯片问题。麒麟芯片回归之日就是中国科技发起全面反攻之时。对于麒麟芯片何时回归,小伙伴们是怎么看的呢?留言一起来聊聊吧。

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