iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

运行内存、电池容量之后,iPhone 16全系基带芯片也已经确认了。

iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

9 月 20 日,iPhone 16系列手机正式开售后,不少科技媒体纷纷对新机进行拆解。对于苹果发布会中未提及的运行内存、电池容量等参数信息很快就全面揭晓了。

日前,国外科技媒体 TechInsights 对 iPhone 16 全系机型进行了进一步深度拆解,结果发现新机配备的一颗神秘基带芯片,而不是之前多方爆料的骁龙 X75 基带。

通过深度拆解发现, iPhone 16 全系采用高通 SDX71M 基带,也就是骁龙 X71 基带芯片。

iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

作为对比,苹果上一代 iPhone 15 全系使用的是骁龙 X70 基带,再上一代的 iPhone 14 则用的是骁龙X65基带芯片。

根据往年的惯例,加上之前的多方爆料,几乎所有人都认为 iPhone 16 系列会使用高通新一代的骁龙X75基带。再不济也应该是基础款的 iPhone 16/16 Plus依然使用骁龙X70,而高配版 iPhone 16 Pro / Pro Max 用上骁龙X75基带。

而现在通过拆解来看,iPhone 16全系四款机型基带芯片竟全部都是骁龙X71,且这颗芯片之前从未有过爆料。更令人一脸懵的是,在高通官网的“调制解调器及射频系统”产品库中,也没有出现骁龙X71的身影。

iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

如此来看,iPhone 16 系列理应用上 X75,结果没使用,这未免显得不寻常。

早在去年 2 月,高通就发布了新一代骁龙 X75 5G芯片,它是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品,同时支持 5.5G、Wi-Fi 7 、十载波聚合等新技术,可以实现高达 10Gbps 下行网速,同时还大幅降低了功耗。

iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

目前,不少搭载骁龙 8 Gen 3的安卓旗舰机都用上了骁龙 X75基带,实现了5.5G、WiFi 7等高速网络支持。

然后,苹果今年的 iPhone 16 系列在基带芯片上,并未按套路出牌。

得益于全新 5G 基带,外媒测试发现,在 AT&T 和 Verizon 这两大美国运营商的网络下,iPhone 16 Pro系列的 5G 网速较上一代 iPhone 15 Pro系列有明显的提升,平均下载速度提升约 23.7% – 26%

iPhone 16全系基带确认,我被整懵了!

考虑到同代基带产品很难出现如此大幅度地提升,所以我们很难将 骁龙X71 和 X70 划上等号。

但谜一样的问题又来了,骁龙X71的电路设计上跟 X70 一样没有变,且 X70 支持的 TD-LTE B46,在 X71M 上又被砍掉了,这意味着网络频段支持上 X71 又有缩水

总的来说,iPhone 16 系列没有用上高通新一代的骁龙X75基带比较可惜,虽然 5G 网速相比上一代的骁龙X70有较为明显地提升,但砍掉TD-LTE B46频段支持又再次令人费解。

对于 iPhone 16 为什么不用骁龙 X75 基带,有分析认为可能与自研5G基带取得突破性进步有关,苹果为了缩小自研基带与骁龙基带带来的落差。

此前,知名分析师郭明琪爆料称,苹果明年的部分 iPhone 将搭载自研5G基带芯片,高通基带会被逐渐放弃。他认为是将于明年上半年推出的 iPhone SE 4,以及下半年推出的全新机型 iPhone 17 Air将搭载苹果自研 5G 基带,其它机型仍为高通基带。

不过,据 DigiTimes 报道,苹果首个自研5G 基带仍存在一个明显的短板 ——不支持毫米波技术。对于不少 iPhone 用户关心的信号问题,苹果首款自研基带芯片预计也好不到哪里去。

总的来说,明年是苹果自研基带芯片非常关键的一年,但对于其首款自研基带的性能表现,大家也不要有太高期待,后续的稳定改进升级款或许才更值得关注。

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